激光打標機在半導(dǎo)體晶圓級標記中的應(yīng)用
發(fā)布時間：2023-07-20 閱讀次數(shù)：
激光打標機具有明顯的優(yōu)點，如高打標精度，不易于擦除和快速打標速度，隨著工業(yè)發(fā)展?jié)B入到各個行業(yè)中，在半導(dǎo)體工業(yè)制造中，也有他的身影。
然而，半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓級標記是其特殊需求之一。晶圓級標記主要應(yīng)用于晶圓背面每個芯片的芯片上的晶圓標記，確保每個芯片的可追溯性，然后在標記后切割成單個芯片。
因為當晶片處于打標機過程中晶片已經(jīng)完成，晶片已經(jīng)非常有價值，因此對標記設(shè)備提出了更高的要求，主要體現(xiàn)在：
（1）晶片往往更薄更輕。不同材料需要標記深度控制，標記字體清晰;
（2）晶片尺寸越小，定位精度和字體尺寸越大。
（3）在標記過程中薄晶片的傳輸和運輸變得非常困難，如何處理這個過程變得至關(guān)重要。近年來，由于晶圓級WL-CSP封裝的興起，對晶圓級標記的需求變得越來越強烈。國內(nèi)外知名激光設(shè)備公司也開發(fā)了晶圓級標識設(shè)備和替代品。
當然，除了晶片級標記之外，激光打標機工業(yè)中還存在許多其他標記應(yīng)用，例如在封裝之后標記封裝表面，標記晶片的序列號等。
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